MARBLEBRON II supporta i requisiti dei sistemi attuali. Ideale per schede grafiche e processori ad alte prestazioni. Grazie al design Dc to DC e al jap. Condensatori primari, ha un'efficienza fino al 88% @50% carico. ATX 3.1: MARBLEBRON II supporta i requisiti delle GPU attuali. Ciò consente una riserva di potenza elevata fino al 200% di potenza Excursion per la massima stabilità, anche in caso di picchi di carico improvvisi. 6 circuiti di protezione e jap. Condensatori primari. Grazie al cavo flessibile a rete individuale, è più facile da installare e consente una gestione ordinata dei cavi dietro la parete dell'alloggiamento e contribuisce a migliorare il flusso d'aria all'interno dell'alloggiamento. Soluzione di raffreddamento ad alte prestazioni per sofisticati build di PC con TDP fino a 250 W, design a doppia torre con 2 ventole FDB PWM ottimizzate (1 x ARGB), piastra di raffreddamento rivestita in nichel con sei tubi di calore Ø6 mm. L'indicatore di stato digitale in tempo reale monitora il potenziale rischio di surriscaldamento della CPU. Include pasta termica Dow Corning TC-8888C ad alte prestazioni. La base in rame nichelato consente un contatto senza interruzioni con la CPU e copre completamente tutti gli hotspot. È particolarmente adatta per l'uso con pasta termica liquida in metallo per irritare l'ultimo % del limite della CPU. Il design composito Heat-Pipe può dissipare il calore in modo particolarmente efficiente e può ridurre la temperatura fino a 1 °C rispetto ai tubi di calore tradizionali